半导体工程师TomWassick在AMD最好的GPU之一RX7900XT上发现了他认为的3DV-Cache功能。这位工程师用红外成像技术在7900XT芯片内部做了一个峰值，发现了与AMD的Zen3和Zen4架构上使用的相同类型的3DV-Cache连接点。Wassick发现了MCD管芯上的连接。
Wassick无法说明这些TSV连接点是否将专门用于缓存目的，但AMD目前还没有计划将其3D封装能力扩展到垂直堆叠缓存之外。这使得这些连接点看起来会与某种3D缓存一起使用，以提高游戏性能和/或计算性能。
这一发现是在众多未经证实的谣言称AMD将在其GPU中添加3DV-Cache技术之后出现的。
到目前为止，3DV-Cache已在AMD的Ryzen和EPYCCPU上取得巨大成功。该技术依赖于一种混合绑定技术，该技术在Ryzen或EPYC计算芯片顶部融合了一个额外的64MB缓存板，以增加L3缓存容量。目前，这种3D堆叠技术使AMD可以将其台式机Ryzen97900X3D和7950X3D部件可用的L3缓存数量增加一倍，同时将其Ryzen75800X3D、7800X3D消费类芯片和EPYCMilan-X服务器处理器的缓存数量增加三倍。
这项技术带来的性能优势令人印象深刻，3D-V-Cache芯片在从大块缓存中获益良多的应用程序中获得了整整一代的性能提升。一个很好的例子是锐龙75800X3D，我们看到游戏性能比锐龙95900X提高了28%，比酷睿i9-12900KS快了7%。
AMD的服务器同行更令人印象深刻，AMD和Microsoft的Milan-X基准测试显示，与标准Milan部件相比，性能提高了50%以上。但是，这项技术不能随意神奇地提高性能。只有缓存敏感的工作负载才会看到这种类型的行为。
你还能看到什么?“点”的线性阵列看起来非常像X3D上的禁区，并且在相同的17-18um间距上。他们是否正在考虑堆叠式MCD功能(或者可能是其他功能)?2023年1月27日
我们不知道3DV-Cache如何在GPU应用程序中运行。但理论上，3DV-Cache的主要原则应该仍然适用。拥有更多的缓存容量可以更快地处理对缓存敏感的工作负载，因为GPU必须减少访问其较慢的GDDR6内存的次数。
我们已经在RX6000系列中看到了AMD的InfinityCache的一个很好的例子，AMD能够使用较慢的GDDR6内存并保持与Nvidia的RTX30系列GPU相同的性能，具有耗电的GDDR6X内存，这要归功于无限缓存保持GPU的数据供给。
但是，我们不知道相同的行为是否适用于3DV-Cache。这将完全取决于AMD的GPU架构对额外缓存容量的敏感程度，以及有多少应用程序将从中受益。
AMD必须解决的另一个问题是散热。我们在AMD的RyzenX3D处理器上广泛地看到了这个问题，其中额外的高速缓存块阻碍了散热，导致CPU频率较低，同时温度较高(与非X3D部件相比)。AMD很可能会在3DV-CacheGPU上处理相同的问题，并被迫降低时钟速度以控制温度。
尽管如此，很高兴看到AMD可能正在研究将3D-Vache添加到其GPU的想法。我们可能正在寻找AMD的下一个灵丹妙药，以“神奇地”提高游戏性能。