荣耀近日确认将于11月23日举行发布会。据该公司称，Honor Magic Vs 可折叠手机和Magic UI 7.0将在活动中亮相。今天，确认荣耀80系列智能手机也将与上述产品一起推出。
官方预告片显示，荣耀80系列将配备带有弯曲边缘的显示屏。顶部中心位置有一个药丸形切口。屏幕上的切口小于小米Civi 2上双自拍摄像头的切口。
后置摄像头设置继承了荣耀70系列的设计语言。背面其余部分的设计就像水涟漪一样。
报告显示，荣耀80系列将包括三款设备。据推测，荣耀80 SE将采用天玑1080芯片组和66W快充支持。
荣耀80很可能采用Snapdragon 778G +芯片组和66W快速充电支持。荣耀80 Pro预计将搭载Snapdragon 8 Plus Gen 1芯片。旗舰手机预计将支持100W快速充电。
据说Honor Magic Vs 可折叠手机还配备了Snapdragon 8 Plus Gen 1芯片组。预计它将容纳一个5，000mAh双电池，具有66W快速充电。荣耀80系列和Magic Vs可能会预装基于Android 13操作系统的Magic UI 7.0。据说它的厚度为14.3毫米，重量可能比去年的Honor Magic V可折叠手机轻。Magic Vs的其余规格可能与其前身相似。