随着Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC 的推出，各种品牌都在努力推出其将采用该芯片组的下一代旗舰智能手机。Red Magic就是这样的公司之一，其即将推出的Red Magic 8 Pro系列就是其中一种型号，因此这里是我们在 12 月 26 日发布活动之前了解的所有细节的综述。
设计
这家智能手机制造商即将推出的手机系列将包括两种型号。这包括 Red Magic 8 Pro 和 8 Pro+ 型号。预计这两种型号在规格方面非常相似，但略有不同。预计红魔 8 Pro 和 8 Pro+ 都将采用平面后面板和边缘设计。此外，该公司可能计划为这两款手机推出两种变体，其中一种采用透明设计，让我们可以看到一些关键的内部规格，以及安装在引擎盖下用于冷却的 RGB 风扇。
该品牌将其智能手机型号专用于游戏，过去的型号还配备了一个小型实体风扇。因此，配备最新最好的高通芯片的下一代变体也具有它也就不足为奇了。该品牌还取笑了该设备的冷却机制，称由于其 2068mm³ 的尺寸，它具有公司历史上最大的 VC 冷却量。另一方面，另一个变体有一个传统的后盖，但不清楚它是磨砂的还是光面的。后部还有一个垂直堆叠的三重摄像头设置，而前传感器位于前部显示面板下方。
规格
预计 Red Magic 8 Pro 系列将在两个变体上采用相似尺寸的显示屏。这意味着，正面有一个高 6.8 英寸的 OLED 显示屏，分辨率为 2480 x 1116 像素。此外，该面板还将提供 120Hz 的高刷新率和 93.7% 的屏占比。在引擎盖下，新的旗舰系列将配备 Snapdragon 8 Gen 2 SoC，配备 8GB、12GB 或 16GB RAM 以及高达 256GB、512GB 或 1TB 的内部存储。
在光学方面，该设备将在后部配备三摄像头设置，其中包括一个 50 兆像素的主传感器、一个 8 兆像素的超广角镜头和一个百万像素的深度或微距传感器。正面装有一个 8 兆像素的自拍射击器，据信它位于显示屏下方。但是，目前尚不清楚这些传感器的确切构造。
其他功能包括支持 Snapdragon 声音的超线性双立体声扬声器、96kHz 无损音频和 48ms 低延迟。区分基本 Pro 和 Pro+ 型号的一个方面是电池尺寸和充电速率。前者预计将容纳一个支持 120W 快速充电的 5,000mAh 大电池组，而后者则有一个巨大的 6,000mAh 电池组，支持更大的 165W 快速充电率。但是这两种型号都将开箱即用地启动基于 Android 13 操作系统的 Red Magic UI。